-
2025-11-27于全世界人工智能热潮鞭策下，日本电子制造商揖斐电（Ibiden）公布规划扩展集成电路封装基板（IC substrate）出产能力。揖斐电社长河岛浩二（Koji Kawashima）于接管《日本经济新闻092025-07 -
2025-11-27近日，奥芯明半导体科技（深圳）有限公司在2025年9月17日正式建立，法定代表报酬许志伟，注册本钱高达1亿元人平易近币。公司由奥芯明半导体装备技能（上海）有限公司全资持股，专注在半导体器件专用装备的制092025-07
-
2025-11-27立中集团在9月19日于互动平台向投资者吐露，公司研发的硅铝合金及铝碳化硅新质料已经乐成量产，并运用在半导体装备的要害零部件制造，如基座、支撑架及静电卡盘。硅铝合金重要合用在超高精度和高速运动的零件制造092025-07
-
2025-11-27全世界半导体财产迈入人工智能（AI）与高效能运算（HPC）驱动的新时代，散热治理正逐渐成为影响芯片设计与制程可否冲破的焦点瓶颈。当3D重叠、2.5D整合等进步前辈封装架构连续推升芯片密度与功耗，传统陶092025-07
-
2025-11-26英伟达（NVIDIA）与OpenAI在2025年9月22日公布了一项里程碑式的战略互助，规划配合设置装备摆设一个至少10吉瓦（GW）范围的AI数据中央。该项目估计在2026年下半年启动首阶段，基在英伟092025-07
